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【科技部計畫徵求】107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,請擬申請本案之教師務必於106年12月26日下午5時前完成線上申請作業,俾由研發處統一辦理後續備函、造冊等申請事宜。
*訊息有效日期:2017/11/15 ~ 2017/12/26           *公告單位: 研究發展處
*聯絡方式:#6052 高小姐
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說明:

本計畫徵求公告相關內容業已公佈於本部網站與本部工程司網站(https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事項。

一、科技部106年9月7日科部工字第1060070326號函諒達,本次修正重點摘錄如下:
(一)增列主軸六「新興半導體製程、材料與元件技術」,同時主軸一名稱原為「關鍵元件、製程與材料、感測器」修正為「前瞻感測元件、電路與系統」。
(二)申請人之任職機構原應於106年11月20日(星期一)前備函送達科技部,延至106年12月29日(星期五)前送達。
(三)本專案為整合型計畫,每一整合型計畫需含總計畫與(三個(含)以上,最多以不超過六個為原則)之子計畫。
(四)原計畫名稱「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」修正為「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」。
(五)計畫具體目標導向:總計畫內容須明確陳述整體總目標,應具有開創新思維且以挑戰數量等級的規格改善為宗旨。
(六)申請團隊於提出總計畫書時,必須包含【業界合作意願書】,請將此意願書附於計畫書表CM03 研究計畫內容之後,並於計畫內容簡述申請團隊與業界預計之合作方式。
(七)本計畫規劃四年期間修正自107年5月1日至111年4月30日,業經審查通過,核定補助二年期間修正自107年5月1日至109年4月30日。

二、本計畫修正細節,請詳閱公告相關內容紅色字體所示。

請擬申請本案之教師務必於106年12月26日下午5時前完成線上申請作業,俾由研發處統一辦理後續備函、造冊等申請事宜。



附件: 函.rtf
           擬辦單.pdf
           擬辦單SignInfo.tif
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關鍵字: 科技部 智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫

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